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联系我们7月7日，唯特偶跌4.65%，成交额15.86亿元，换手率8.62%，总市值243.61亿元。
1、2022年12月16日互动易回复：半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要是采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司基本的产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要使用在于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构要使用到锡膏，正装的需要用银胶。
3、2025年4月9日互动易，目前公司锡膏产品在大功率IGBT器件、封测领域方面均取得客户的认可并批量交付。
4、2024年10月16日投资者关系活动记录表：公司自2021年起便以前瞻性的战略布局，积极投身于汽车电子行业的深耕。得益于此，公司已成功向比亚迪、长城汽车等新能源汽车行业的领军企业供应了水基型清洗剂等产品，标志着我们郑重进入新能源汽车领域。随着汽车电子产业的蓬勃发展，公司近年来不断加大在汽车电子科技类产品研发上的投入。我们的产品已大范围的应用于汽车电子的多个关键领域，包括但不限于电控BMS模块、汽车大灯、显示屏、导航系统、雷达以及传感器，尤其是新能源汽车电池等核心部件。
5、公司积极布局和拓展新能源汽车市场，包括整车的电控、导航、照明、电池、充电装备等方面。当前，公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
今日主力净流入-1.67亿，占比0.11%，行业排名35/36，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-3.38亿，连续3日被主力资金减仓。
主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额8.71亿，占总成交额的10.37%。
该股筹码平均交易成本为150.91元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位148.00，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
资料显示，深圳市唯特偶新材料股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园，成立日期1998年1月19日，上市日期2022年9月29日，公司主要营业业务涉及微电子焊接材料的研发、生产及销售。主要经营业务收入构成为：微电子焊接材料88.61%，辅助焊接材料10.34%，其他1.05%。
唯特偶所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：碳基半导体、年度强势、HBM概念、芯片概念、先进封装等。
截至5月20日，唯特偶股东户数1.56万，较上期增加82.44%；人均流通股5985股，较上期减少45.20%。2026年1月-3月，唯特偶实现营业收入3.94亿元，同比增长27.44%；归母净利润2975.32万元，同比增长36.72%。
分红方面，唯特偶A股上市后累计派现2.53亿元。近三年，累计派现2.12亿元。返回搜狐，查看更加多
